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格隆汇1月3日丨洪汇新材(002802.SZ)公布，近日，公司与苏州信越半导体有限公司(简称“苏州信越”)及其全体股东签署了《投资意向书》，公司拟使用自有资金不超过4000万元人民币向苏州信越投资，投资后苏州信越估值不高于人民币4亿元。此次投资完成后，公司占苏州信越10%股权。

苏州信越主要从事半导体器件专用设备、光电子器件、半导体器件专用设备生产和销售业务。

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