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半导体封装板块股票龙头有哪些？半导体封装板块股票龙头有：

康强电子：半导体封装龙头。4月28日开盘消息，康强电子（002119）涨2.65%，报12.380元，成交额1.48亿元。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

公司2021年的营收21.95亿元，同比增长41.71%；净利润1.81亿元，同比增长106.11%。

其他半导体封装板块股票还有：

通富微电：近5日股价下跌11.29%，2023年股价上涨6.37%。

歌尔股份：近5日股价下跌6.03%，2023年股价上涨1.86%。

新朋股份：近5个交易日，新朋股份期间整体上涨5.45%，最高价为6.06元，最低价为5.72元，总市值上涨了2.55亿。

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