近日，“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”在苏州高新区举行。10多位行业大咖、60多位专家围绕“创新”主题，分享创新思想与技术成果，来自全国各地1000多位企业代表参会。大会为期2天，设有高峰论坛、主题论坛，同期举办“IC应用展”。

大会以“应用引领、创新驱动”为主题，围绕IC设计、汽车电子、人工智能、5G互联、射频测试应用领域，与整机企业探讨芯片技术创新与产业应用融合，促进IC设计企业与整机应用企业联动，增强本土芯片市场竞争力，实现芯片和整机的互惠发展。

会上，中国集成电路设计创新联盟长三角中心揭牌，该中心将以中心为平台、联盟为纽带，加强与国际领先的技术创新机构和组织间的技术合作、人才培养和学术交流，定期举办行业知识讲座、专题研讨会等活动，加强长三角地区人才培育。协助中国集成电路设计创新联盟开展集成电路产业技术和产业发展战略研究，为国家制订技术和产业发展计划提供决策支撑。同时，苏州集成电路产业峰会举行。当前，苏州市正聚力打造集成电路设计、制造、封测、设备、材料及支撑服务为生态链的“芯片之城”。数据显示，苏州市集成电路产业规模突破600亿元，培育集成电路上市企业近20家，规上骨干企业200余家，年复合增长率超过16%。

据悉，当前，国产芯片占有率低，自主化程度不高，产业供应链受压。为推动中国集成电路产业创新，在科技部重大专项司倡导下，在中国集成电路创新联盟的支持下，2018年10月，由76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和投资机构在北京发起成立“集成电路设计产业技术创新战略联盟”。设计联盟致力加快中国集成电路设计技术创新、缩小我国与世界集成电路的技术差距，通过整合创新资源，推进创新成果共享与产业化，引领带动产业链上下游合作。本次大会是为应对全球缺芯，加速推动自主创新而召开的首届集成电路设计创新应用大会。

论坛中，大咖、专家各自带来精彩的主题演讲，立足于向业界传递国家科技创新思想，展示专项创新成果和提升企业创新能力。

另悉，今年1月，苏州市政府批复同意在苏州高新区建设“苏州市集成电路创新中心”。近年来，苏州高新区将集成电路产业纳入全区“2+6+X”现代产业体系，加大政策引领，加强载体布局，全力推动集成电路产业的重点突破。数据显示，今年上半年，全区集成电路产业实现营收超40亿元。未来5年，苏州高新区依托苏州市集成电路创新中心，力争引进集成电路企业200家以上，累计服务全市集成电路企业2000家，集聚产业人才超6000人，培育上市企业3家以上。(孙宝平 施为)