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【Techweb】上周红米官方宣布，全新Redmi K60系列超大杯旗舰将命名为Redmi K60至尊版，将于本月正式发布，其最大的卖点就是将搭载天玑9200+与独显芯片X7，是Redmi旗下首款双芯旗舰，同时还有升级的狂暴引擎2.0，将达到性能旗舰的顶点，进一步拉高行业性能上限。而现在有最新消息，近日小米集团曾学忠进一步为该机的强悍的性能进行预热。

据此前相关爆料，全新的Redmi K60至尊版将搭载的是联发科天玑9200+芯片，这是天玑9200的超频款，其中CPU大核超频到了3.35GHz，中核3.0GHz，小核2.0GHz。从官方此前已经公布了性能规格，该机安兔兔跑分达到了177万分，是目前安卓阵营第一。除此之外，该机还首次采用了独立的显示增强芯片，实现了补帧和超分效果。对此小米集团曾学忠发文表示，Redmi K60至尊版强悍的表现堪称是“无与伦比”，可以说是小米史上性能最强的天玑旗舰机，一定会刷新大家对产品的认知。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K60至尊版正面将采用一块1.5K极窄护眼柔性直屏，支持144Hz超高刷新率、支持杜比视界、HDR10+，同时亮度和色深也得到升级。硬件上除了将搭载天玑9200+和独显芯片X7外，该机还将后置5000万像素的IMX8系大底主摄，并且下放一部分高端旗舰的算法，内置5000mAh大电池，并支持120W有线闪充。至于系统层面，Redmi此次也给出了承诺：该技将会首批推送全新的MIUI 15系统。

据悉，全新的Redmi K60至尊版将在本月正式发布，预计本周会正式官宣。更多详细信息，我们拭目以待。