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(CWW)2023年6月26日,高通技术公司宣布推出全新第二代骁龙®4移动平台,通过创新性的设计,该平台旨在让全球更多消费者享受到卓越的移动体验。第二代骁龙4能够轻松支持用户全天的日常使用,带来快速的CPU处理速度、清晰的照片和视频拍摄,以及高速、可靠的5G和Wi-Fi连接。

高通技术公司产品管理总监Matthew Lopatka表示:“骁龙以推动创新为核心,同时满足OEM厂商和整个行业的需求。随着全新骁龙4系平台的发布,消费者将能够更便捷地享受到广受欢迎且实用的移动特性和功能。为了让上述体验最大程度地惠及用户,我们对新平台进行了全方面优化。”

第二代骁龙4凭借诸多升级,为用户带来更出色的性能、卓越的5G连接和更丰富的体验。

性能:作为首个采用4nm工艺制程的骁龙4系移动平台,第二代骁龙4旨在带来更长时间的电池续航,并提高平台整体能效。高通Kryo™ CPU最高主频达2.2GHz,性能提升高达10%,能够满足日常高效使用的需求。高通Quick Charge™4+技术可在15分钟内充电50%,避免难以全天使用手机的不便。该平台还支持120fps FHD+显示,能够提升清晰度,带来顺滑无缝的屏幕滑动。

影像:超清晰的照片和视频拍摄能力让用户可以记录意义非凡的经历。凭借电子稳像和更快的自动对焦,即使在拍摄移动物体时,也能减少模糊,让图像更清晰。多摄像头时域滤波(MCTF)技术,也首次在骁龙4系中引入,带来经过降噪的高质量视频。

AI:带来全新AI赋能的增强特性,包括基于AI的暗光拍摄,以及在昏暗环境中打造锐利、饱含细节的图像;AI增强的背景噪音消除确保用户在工作或人员密集环境中,也能获得清晰的语音和视频通话效果。

连接:在骁龙X61 5G调制解调器及射频系统支持下,第二代骁龙4能够提供超快速度,在全球支持更广的网络覆盖、频段和带宽。此外,稳定的高通Wi-Fi 5解决方案能够为游戏、流传输等场景带来快速、强大的Wi-Fi连接。

Redmi、vivo等主要OEM厂商及品牌预计将于2023年下半年推出搭载第二代骁龙4的商用终端。欲了解更多信息,请访问第二代骁龙4产品页。

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