8月18日，苏州锴威特半导体股份有限公司（股票简称：锴威特，股票代码：688693）在上交所科创板上市。截至今日收盘，锴威特报85.5元，涨幅109.4%，成交额11.87亿元，振幅53.81%，换手率86.57%，总市值63.00亿元。

锴威特主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。

截至上市公告书签署日，丁国华直接持有公司15.20%股份，同时丁国华作为港晨芯的执行事务合伙人，通过港晨芯间接控制公司6.17%的表决权，根据2019年2月签署的《一致行动协议》，罗寅、港鹰实业、陈锴系丁国华的一致行动人，罗寅直接持有公司12.82%的股份，港鹰实业直接持有公司7.58%的股份，陈锴直接持有公司5.43%的股份，因此本次发行后、上市前，丁国华直接和间接控制公司合计47.20%的表决权，为公司的控股股东和实际控制人。

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2022年12月6日，锴威特首发过会。上市委现场问询问题：

1.请发行人代表结合公司员工的具体构成、行业发展趋势、市场规模与竞争格局，说明本次募投项目实施的必要性，在人力资源上是否可以保证募投项目的顺利实施。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表说明申报前12个月内新增公司股东的入股背景，是否存在相关利益输送。请保荐代表人发表明确意见。

锴威特本次发行数量为1,842.1053万股，占发行后总股本的25.00%，全部为公开发行新股，发行价格为40.83元/股。锴威特的保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人为薛峰、牟晶。

锴威特本次公开发行募集资金总额为75,213.16万元，募集资金净额为66,479.89万元。

锴威特最终募集资金净额比原计划多13471.61万元。2023年8月14日，锴威特发布的招股说明书显示，公司拟募集资金53,008.28万元，用于智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目、补充营运资金。

锴威特发行费用为8,733.27万元，其中承销及保荐费用6,066.63万元。

保荐机构子公司华泰创新投资有限公司获配股数92.1052万股，获配股数占本次发行数量的比例为5.00%，获配金额37,606,553.16元。

2020年、2021年、2022年，锴威特营业收入分别为13,698.04万元、20,972.89万元、23,538.19万元；归属于母公司股东的净利润分别为-1,966.86万元、4,847.72万元、6,111.35万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-179.75万元、4,389.76万元、4,956.95万元。

2020年、2021年、2022年，锴威特销售商品、提供劳务收到的现金分别为6,751.88万元、20,226.19万元、21,325.25万元；经营活动产生的现金流量净额分别为-995.31万元、5,065.19万元、-1,115.78万元。

2023年一季度，锴威特实现的营业收入为6,119.03万元，较上年同期增长3.23%；归属于母公司股东的净利润为1,234.41万元，较上年同期下降31.14%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为1,219.50万元，较上年同期下降30.76%；经营活动产生的现金流量净额-2,547.92万元，上年同期-3,041.64万元。

2023年1-6月，锴威特实现营业总收入13,328.73万元，同比增长11.70%；归属于母公司股东的净利润为2,931.76万元，同比减少8.57%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2,551.52万元，同比减少17.60%；经营活动产生的现金流量净额-113.84万元，上年同期-3,189.96万元。