(相关资料图)
锦富技术融资融券信息显示,2023年7月31日融资净买入174.24万元;融资余额3.63亿元,较前一日增加0.48%。
融资方面,当日融资买入1481.3万元,融资偿还1307.07万元,融资净买入174.24万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3.63亿元。
锦富技术融资融券交易明细(07-31)
锦富技术历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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锦富技术融资融券信息显示,2023年7月31日融资净买入174.24万元;融资余额3.63亿元,较前一日增加0.48%。
融资方面,当日融资买入1481.3万元,融资偿还1307.07万元,融资净买入174.24万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3.63亿元。
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