(资料图片仅供参考)
立讯精密在互动平台表示,公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排,包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前,相关业务顺利进展中。
2020-02-14
2019-09-02
2019-08-19
2019-06-06
2019-06-03
2019-05-31
2019-05-24
2019-05-23
2019-03-12
2019-02-26
2019-02-25
2018-12-03
2018-11-16
2023-05-29